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第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 展会概况

日期：2026-09-14         人气： 3         来源：上海半导体展

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 展会概况


时间：2026.11.10-12
地点：上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会（上海半导体展）将于2026.11.10-12在位于上海市浦东新区龙阳路2345号的上海新国际博览中心开展，展会展出面积：约3万平米，展商数量：约700多家，展位数量：约1000多个，观众数量：约3万人次。

主要展示展区：芯片设计/晶圆制造展区，半导体专用设备/零部件展区，半片设计/晶圆制造半导体赋能应用与方案展区，先进封装展区，化合物及第三代半导体展区，算力/存储/人工智能/CPO共封装展区，先进材料/碳材料金刚石半导体展区，功率器件/汽车半导体展区等...

展位预定价格：9平米标摊：15000元; 光地展位：1500元/每平米(18平起) ， 双开口加10%。

大会咨询电话：15013426855 (微信同号) ， 18925231606 (微信同号)。
 
第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 展馆布局 展示范围

展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片
展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片

参展范围：
1. IC产品

 

IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装

 

2. 半导体设备

 

封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等

 

3. 半导体材料

 

单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、氧化镓材料（Ga₂O₃）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

 

4. 集成电路及应用

 

微处理器、第三代半导体、FPGA、电源管理、数模转换器、传感器等

 

5. 智能制造和高端装备

 

电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等

 

6. 光电子

 

红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学/精密光学制造、光电检测及测试测量等

 

7. 集成电路终端产品

 

人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类


第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 展会价格 标摊价格 光地价格
 

 展位类别  国内展商
 9平米标摊(3m*3m)  15000元/个
 光地摊位(18平米起租)  1500元/平米

注：双开口摊位，加收10%双开口费！


    部分品牌展商    


大会工作组联系方式


              展会咨询


              展位预定


              门票咨询


咨询电话：150 1342 6855 (微信同号)
咨询电话：189 2523 1606 (微信同号)
邮件地址：zhanweishenqing@163.com

备注：论坛赞助，广告价格等信息 也请咨询展会工作人员！

展会现场照片 展会现场照片 展会现场照片
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  上届展会现场精彩照片合集  

参展指南

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