第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会展馆布局

日期：2026-09-10 人气： 3 来源：上海半导体展

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 展馆布局展示范围

参展范围：

1. IC产品
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装

2. 半导体设备

封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等

3. 半导体材料

单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、氧化镓材料（Ga₂O₃）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

4. 集成电路及应用

微处理器、第三代半导体、FPGA、电源管理、数模转换器、传感器等

5. 智能制造和高端装备

电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等

6. 光电子

红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学/精密光学制造、光电检测及测试测量等

7. 集成电路终端产品

人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 展馆布局