第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会（上海半导体展）将于2026.11.10-12在位于上海市浦东新区龙阳路2345号的上海新国际博览中心开展，展会展出面积：约3万平米，展商数量：约700多家，展位数量：约1000多个，观众数量：约3万人次。

主要展示展区：芯片设计/晶圆制造展区，半导体专用设备/零部件展区，半片设计/晶圆制造半导体赋能应用与方案展区，先进封装展区，化合物及第三代半导体展区，算力/存储/人工智能/CPO共封装展区，先进材料/碳材料金刚石半导体展区，功率器件/汽车半导体展区等...

展位预定价格：9平米标摊：15000元; 光地展位：1500元/每平米(18平起) ， 双开口加10%。

大会咨询电话：15013426855 (微信同号) ， 18925231606 (微信同号)。